FR-4 高精密 PCB 板｜2.52.5MLI 线宽线距(pcb板fr4是什么材质)
产品概述
鼎纪电子提供高品质的FR-4高精密PCB板，适用于各种高要求的应用场景。我们的PCB板采用先进的制造工艺，确保了卓越的性能和可靠性。本文将详细介绍我们产品的技术规格和优势。
技术规格
最小线宽间距 (Line Width Space)
标准：1.8/1.8mil
高级：1.5/1.5mil
推荐：2.5/2.5mil
最大铜厚 (Max Copper Foil Thickness)
单层： 标准：3oz
高级：5oz
机械钻孔 (Min Via Hole Size)
标准：0.15mm
高级：0.1mm
激光钻孔 (Min Blind Hole Size)
标准：0.1mm
高级：0.05mm
半金属化孔最小孔径 (Minimum Semi-Metallized Hole)
标准：0.25mm
高级：0.20mm
盲埋孔 (Buried Hole)
层数： 标准：4-16层
高级：24层
最大生产尺寸 (Max Production Board Size)
标准：540mm x 620mm
展开全文高级：540mm x 640mm
电镀纵横比 (Max Aspect Ratio)
标准：16:1
高级：20:1
线宽间距公差 (Line Width Space Tolerance)
标准：±20%
高级：±10%
电镀孔孔径公差 (Pth Aperture Size Tolerance)
标准：±3mil
高级：±2mil
非电镀孔孔径公差 (NPth Aperture Size Tolerance)
标准：±2mil
高级：±1.5mil
孔位精度 (Hole Location Accuracy)
标准：±3mil
高级：±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the Center of the Hole to the Center of the Hole)
标准：±4mil
高级：±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision)
标准：±3mil
高级：±2mil
层与层对位精度 (Layer to Layer Tolerance)
标准：±4mil
高级：±3mil
外形公差 (Shape Size Tolerance)
标准：±100μm
高级：±75μm
阻抗公差 (Impedance Tolerances)
标准：±10%，Max >50ohm
高级：±8%，Max >50ohm
最小防焊桥 (Min. Solder Mask Dam Width)
绿色油墨： 标准：3mil
高级：2.5mil
杂色油墨： 标准：4.5mil
高级：4mil
防焊对准度 (S/M Registration)
标准：±1.5mil
高级：±1.2mil
选择鼎纪电子的理由
鼎纪电子致力于为客户提供高质量、高可靠性的PCB板。我们的产品不仅满足严格的行业标准，还通过了多项国际认证。选择鼎纪电子，您将获得以下优势：
先进的制造工艺：采用最新的技术和设备，确保产品的高质量。
严格的质量控制：从原材料采购到成品出货，每个环节都经过严格的质量检测。
快速交货：高效的生产流程和强大的供应链管理，确保快速交货。
专业技术支持：经验丰富的工程师团队为您提供全方位的技术支持和服务。
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